「測厚機」係針對印刷電路板銅箔基板特性所開發之「自動化板厚量測設備」，於壓合製程後使用可及時發現不良品的產生，並防止不良品流入後段製程，有效控制製程良率。 -- 量測精度：±0.006mm -- 檢測速圍：0.001 秒/點以上 -- 基板尺寸：10" x 10"; 24" x 24" -- 加工厚度：5~170 mil
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備註 :