「测厚机」系针对印刷电路板铜箔基板特性所开发之“自动化板厚量测设备”，于压合制程后使用可及时发现不良品的产生，并防止不良品流入后段制程，有效控制制程良率。 -- 量测精度：±0.006mm -- 检测速围：0.001 秒/点以上 -- 基板尺寸：10" x 10"; 24" x 24" -- 加工厚度：5~170 mil
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备注 :