特徵： 1. 粘著材料硅膠，非硅膠的2種型號。兩種材料有耐高溫性，都可以對應無鉛焊。 2. 粘力可進由弱到強，按實裝基板的材質，形勢，使用用途等等。 3. 信越聚合物有限公司具有優勢的薄膜成型技術，橡膠加工技術。可根據組裝基板形能提供開孔，挖槽、橡膠段差、部份粘著等加工後的托板。 4. 因為使用位用PIN治具，從而提高位置精度，以及，使用剝離用的PIN治具，使基板、部品在無損傷情況下組裝部品，可實現生產成品率提高，作業效率提高。 用途： TFT，手提電話，CCD相機， FPC零件加工等等。
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