双轴型
-- 影像范围：10 x 10mm (max)
-- 基板尺寸：(Min.) 320 x 280mm, (Max.) 740 x 720mm
-- 钻轴间距：X-Axis 300~700mm, Y-Axis 0~600mm
-- 钻孔精度：±20μm
-- 制程能力：约 5~6pcs/min
-- 钻轴转速：0~40,000rpm (可调)
-- X-ray 产生器：50KV, 1.0mA
-- SPC 管理系统, Grouping 分类功能
-- 适用于 Multi-layer PCB, HDI, BGA, SMT, SEMI conductor...的客户 |
